美國AIM SAC305水溶性錫膏
SAC305水洗錫膏是一種含有96.5 % 錫, 3% 銀, 和0.5% 銅的無鉛合金。這種合金按JEIDA推薦,用于無鉛焊接。用于波峰焊,AIM SAC305焊錫條提供的流動性遠比其他合金焊錫條強。AIM SAC305合金焊
錫條的錫渣也比其他合金少,濕潤性好,產(chǎn)生優(yōu)秀的焊點強度,并提供優(yōu)越的銅溶率。AIMSAC305合金焊錫條使用專有Electropure™工藝,產(chǎn)生較低錫渣率和優(yōu)秀的潤濕性。Electropure™工藝降低懸浮氧化物,從而減少錫渣,提高流動性和減少焊接橋連現(xiàn)象。
SAC305水洗錫膏是什么成份
SAC305水洗錫膏是一種含有96.5 % 錫, 3% 銀, 和0.5% 銅的無鉛合金,SAC305適用于大部分現(xiàn)有的設備、工藝、涂層、助焊劑化學成分。
SAC305水洗錫膏的優(yōu)勢
低熔點 (217°-218 oC)
優(yōu)良的耐疲勞性
兼容所有助焊劑類型
優(yōu)秀焊點可靠性
水洗錫膏工藝用在哪些領域
主要用于SMT行業(yè), PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊接設備有回流焊和波峰焊兩種。