清洗工藝流程
1.預清洗
接市水或DI水或DI水混合溶劑,對產(chǎn)品進行初步噴淋清洗,清洗后水的直接排放。
作用:清洗板面大的顆粒或化學殘留物,如錫珠,灰塵等。
2.化學循環(huán)清洗
從溶劑槽內(nèi)抽水循環(huán)清洗PCBA兩面,清洗后的水流回溶劑槽或直接排放。
作用:起到化學分解作用,分解助焊劑內(nèi)部張力,并通過噴淋水力將助焊劑從板面剝離,
3. 隔離沖洗
通過噴嘴和風刀混合作用,清洗和風切PCBA板面,保證PCBA板表面不帶市水及溶劑到下一沖洗槽。
作用:防止污染沖洗槽的DI水槽.
4.DI水循環(huán)沖洗
從DI水槽抽水循環(huán)清洗PCBA兩面,清洗后的水流回DI水槽槽或直接排放。
作用:通過噴淋水力進一步?jīng)_去助焊劑或化學殘留物質(zhì)。
5. 最終沖洗
DI發(fā)生器直接供應DI水到此段進行最終的沖洗,清洗后的水直接排放或流入DI水槽
作用:確保清洗介質(zhì)是達標.
6. 熱風干燥
通過風刀強力風切產(chǎn)品表面。
作用: 吹干產(chǎn)品上殘留DI水.