選擇性波峰焊在焊點(diǎn)構(gòu)造中有什么作用？
選擇性波峰焊在焊點(diǎn)構(gòu)造中同時(shí)呈現(xiàn)Ni、Cu元素時(shí)，將導(dǎo)致Ni- Sn-Cu三元合金的呈現(xiàn)，這是一種普遍現(xiàn)象;熱力學(xué)剖析標(biāo)明：穩(wěn)態(tài)條件下，即可能構(gòu)成三元 IMC Ni26Cu29Sn45(固定成分);由于無鉛波峰焊接過程的瞬時(shí)熱沖擊和部分的熱效應(yīng)作用，導(dǎo)致波峰焊接條件下構(gòu)成的三元IMC首先外表為非穩(wěn)態(tài)構(gòu)造;由于Cu的擴(kuò)散才能較之Ni強(qiáng)，因而在靠近Ni界面的IMC中容易發(fā)現(xiàn)Ni-Sn-Cu的三元合金;Ni(NiCu)3Sn4與(CuNi)6Sn5簡(jiǎn)直同時(shí)生成，前者比擬連續(xù)，然后者不連續(xù),相關(guān)文章：半封鎖式波峰焊系統(tǒng)的氧含量?jī)?yōu)化(一);它們分別由Cu或者Ni元素在Ni3Sn4與Cu6Sn5構(gòu)造中固溶而成,安達(dá)網(wǎng)址;六棱柱是Ni-Sn-Cu的穩(wěn)定構(gòu)造，接近Cu6Sn5的晶體構(gòu)造，其實(shí)心、空心的狀態(tài)取決于個(gè)體。
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)、基板與引腳被加熱、并在未分開波峰面(B)之前、整個(gè)PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在分開波峰尾端的霎時(shí)、少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于外表張力的緣由、會(huì)呈現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因而會(huì)構(gòu)成豐滿、圓整的焊點(diǎn)、分開波峰尾部的多余焊料、由于重力的緣由、回落到錫鍋中，避免橋聯(lián)的發(fā)作。它的益處能在運(yùn)用可焊性好的元器件/PCB，進(jìn)步助焊剞的活性，進(jìn)步PCB的預(yù)熱溫度、增加焊盤的潮濕性能，進(jìn)步焊料的溫度，去除有害雜質(zhì)、減低焊料的內(nèi)聚力、以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
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