拋光樹脂作用及填裝方法
我們知道拋光樹脂一般用于超純水處理系統(tǒng)末端，來保證系統(tǒng)出水水質(zhì)能夠維持用水標準。一般出水水質(zhì)都能達到18 兆歐以上，以及對TOC、SiO2都有一定的控制能力。拋光樹脂離子型態(tài)都是H、OH型，裝填后直接使用無需再生，一般用于半導(dǎo)體行業(yè)。
填裝時需注意以下幾點：
1、拋光樹脂是由氫型強酸性陽離子交換樹脂及氫氧型強堿性陰離子交換樹脂混合而成。
2、在作業(yè)中，如需加入水以方便裝填，必須使用純水，水份不得太多，同時必須在樹脂進入樹脂槽后立即將水抽出或排掉，避免樹脂的分層。
3、如需用手裝填樹脂，務(wù)必將手洗凈，切勿將油脂帶入樹脂槽內(nèi)。
4、如為換裝樹脂，必須完全的清洗桶槽及集水器，不得有老舊樹脂殘留槽底，否則這些使用過的樹脂將會污染水質(zhì)。
5、所使用的O-ring密封圈，必須定時更換。同時每次換裝時必須檢查相關(guān)的零組件，如有破損，必須立即更換。檢查集水器，如有堵塞，應(yīng)該清洗。
6、使用FRP桶槽（纖維增強復(fù)合塑料）當(dāng)作樹脂床，應(yīng)先將集水管留置于桶槽中再裝填樹脂。在裝填樹脂的過程中，應(yīng)不定時搖晃集水管，在后，才能調(diào)整集水管的位置并安裝上蓋。
7、如先裝填樹脂，在插入集水管將會遇到困難。如一定要必須先裝填樹脂才能插入集水管，可將已裝滿樹脂的FRP槽橫置于地上，緩慢的滾動桶槽以松動樹脂，再慢慢將集水管插入樹脂中。
8、樹脂裝填完并接上管線后，應(yīng)先將桶槽上端的通氣孔打開，緩慢的通入水，直至通氣孔溢水且不再有氣泡產(chǎn)生后，將通氣孔緊閉，開始采水。
蘭琳德創(chuàng)PCBA清洗機
憑顏色判斷PCB的表面工藝
手機和電腦的電路板里，有金有銅。所以廢舊電路板的回收價格，可達每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。
單從外面看， 電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色貴，銀色的便宜，淺紅色的較便宜。
從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料， 另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。有些人說金黃色的是銅，那是不對的。
金色的較貴，是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。
鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，那一定是偷工減料了。手機主板大多是鍍金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。
銀色的板子叫做噴錫板。 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。 噴錫板，對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。 原因是便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板 。
淺紅色：OSP，有機助焊膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。
這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。
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