選擇性波峰焊在焊接中空洞是如何造成的
2016-05-04 14:40:11 點擊：
選擇性波峰焊在焊接中空泛是如何形成的?如何給選擇性波峰焊施加焊錫膏?
施加焊錫膏，其目的是將適量的焊膏平均的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，到達(dá)良好的電器銜接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的狀況下，普通元件是不會挪動的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再活動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一同，構(gòu)成電氣與機(jī)械相銜接的焊點。
波峰焊作業(yè)中的空泛構(gòu)成緣由：1、孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接簡直100%呈現(xiàn)空穴現(xiàn)象2、PCB打孔偏離了焊盤中心。3、焊盤不完好。4、孔四周有毛刺或被氧化。5、引線氧化，臟污，預(yù)處置不良。
選擇性波峰焊廠家深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天電子，汽車電子，醫(yī)療電子等產(chǎn)品。蘭琳德創(chuàng)選擇性波峰焊質(zhì)量優(yōu)質(zhì)，價格合理，電話：0755-36989168
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