選擇性波峰焊的通孔插裝技術(shù)有什么優(yōu)勢呢？
選擇性波峰焊的全程透明察看窗，方便察看產(chǎn)線和維護(hù)操作。運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速，PID閉環(huán)控制，運(yùn)輸速度穩(wěn)定。過板自動起波，最大限度減少錫氧化量。溫度控制系統(tǒng)采用PID閉環(huán)控制方式，溫控穩(wěn)定牢靠。設(shè)有短路及過流維護(hù)系統(tǒng)。在波峰焊接階段，PCB必需要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因而波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。能夠在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度堅持不變，將一個感應(yīng)器裝置在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，丈量波峰相關(guān)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來堅持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。
通孔插裝技術(shù)的最大特征就是“插裝”。電子元器件和電路導(dǎo)線及焊點分別位于基板的不同側(cè)外表，電子元器件集中在基板的某一側(cè)外表(正面)，而電路導(dǎo)線及焊點則集中于基板的另一側(cè)外表(反面)�；宓暮更c上有通孔，電子元器件的引線插過通孔與基板反面的電路導(dǎo)線焊接，完成電子元器件與基板間的機(jī)械固定和電子元器件與電子元器件間的電路銜接。我們稱這種組裝形態(tài)為“插裝”。 通孔插裝技術(shù)組裝的基板，基板上有電阻、電容，它們的引線插過通孔與基板反面的電路導(dǎo)線相連。完成機(jī)械固定和電路銜接。
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