世界上第一臺選擇性波峰焊設(shè)備是在1995年由美國RPS公司創(chuàng)造的，為進(jìn)步高端電子商品中通孔元件的焊點質(zhì)量，RPS公司的選擇性波峰焊設(shè)備選用了多種有用的技能措施，包含助焊劑噴發(fā)方位及噴發(fā)量的準(zhǔn)確操控，微波峰高度的準(zhǔn)確操控，焊接方位的準(zhǔn)確操控等。
大型電子計算機(jī)
大型電子計算機(jī)在天氣預(yù)報、石油勘測、火箭發(fā)射、衛(wèi)星盯梢及核爆模仿中具有極其重要的作用，因而大型電子計算機(jī)的發(fā)展水平是衡量一個國家高科技水平的重要象征之一。大型電子計算機(jī)運(yùn)用的一些多層印制電路板的層數(shù)已達(dá)30層至50層，板厚達(dá)2mm至3mm，雙面貼裝有很多的BGA、QFP等外表裝置的超大規(guī)模集成電路，但仍有一些高性能微處理器及連接器仍然是通孔元件。這類電路板往往先做好雙面回流焊技術(shù)，而單個通孔元件無法運(yùn)用波峰焊技術(shù)，只能用手藝焊方法來處理。因為50層的多層印制電路板具有很大的熱容量，當(dāng)烙鐵頭溫度設(shè)定較低時，手藝焊接很難使金屬孔中填滿焊料，而烙鐵頭溫度太高時又很簡單形成焊盤與基板剝離使板子作廢。
有些廠家為焊接這種板子上的通孔元件選用了帶托盤的波峰焊技術(shù)，托盤把現(xiàn)已回流焊接好的貼裝元件掩蓋住，只留出所要焊接通孔元件的引腳，電路板隨托盤一同過波峰焊。這種技術(shù)的最大疑問是托盤底面的凸出有些要高于通孔元件引腳的顯露高度，焊料波峰活動時會發(fā)生暗影形成很多焊點空焊，若把波峰高度打得更高一些會使波峰不穩(wěn)定而無法正常作業(yè)。
汽車電子及開關(guān)電源商品
汽車電子以及開關(guān)電源等電子商品，因為運(yùn)用的環(huán)境條件較惡劣并有很大的功耗，一些商品中已選用了金屬芯印制電路板。金屬芯印制電路板的基板或多層板中的某些層用金屬材料制成，能夠到達(dá)杰出的散熱作用。有些電子商品的規(guī)劃選用了氣密性及防潮性極好的陶瓷封裝集成電路，如陶瓷封裝的CBGA以及陶瓷封裝的無引線集成電路LCC 。陶瓷材料的溫度膨脹系數(shù)較低而常用的FR4環(huán)氧玻璃布基板的溫度膨脹系數(shù)要大得多，因為元件封裝體與印制電路板溫度膨脹系數(shù)嚴(yán)峻失配，若用波峰焊技術(shù)來焊接板上的通孔元件，印制板熱膨脹尺度加大會把原先已回流焊好的陶瓷封裝集成電路的焊點拉斷，這種電路板與波峰焊技術(shù)是不兼容的，以往也只能選用手藝焊接。為處理溫度膨脹系數(shù)的匹配疑問，高端電子商品的電路板選用銅-因瓦-銅的金屬芯印制電路板。
高端電子商品電路板具有高的拼裝密度和需求高可靠性的焊點質(zhì)量，由板子的拼裝方法和高性能印制電路板的布局看，波峰焊和手藝焊已很難習(xí)慣高端電子商品拼裝技術(shù)的需求，用選擇性波峰焊來代替波峰焊和手藝焊是進(jìn)步高端電子商品通孔元件焊接質(zhì)量的最佳挑選。
