PCBA清洗詳解
電子產(chǎn)品是由各種電子元器件組裝在印制板上，進(jìn)而組合成整機(jī)。最基本的組裝過(guò)程是印制電路板組件（簡(jiǎn)稱PCBA）組裝（也稱電裝），PCBA組裝中軟釬焊（即錫焊）過(guò)程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問(wèn)題分析統(tǒng)計(jì)，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問(wèn)題占4%，是產(chǎn)品可靠性的幾大殺手之一。
過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。
現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。
近兩年來(lái)的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來(lái)越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。
PCBA加工污染有哪些
污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面：
1. 構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染；
2. PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；
3. 手工焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(pán)（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等；
4. 工作場(chǎng)地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
以上說(shuō)明污染物主要來(lái)源于組裝工藝過(guò)程，特別是焊接工藝過(guò)程。
在焊接過(guò)程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤(pán)和元器件的氧化膜，保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以，在焊接過(guò)程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。
焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。
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