水洗錫膏工藝用在哪些領(lǐng)域
現(xiàn)在國(guó)家對(duì)于環(huán)保和易燃易爆的清洗劑管控非常嚴(yán),很多錫膏公司為了響應(yīng)國(guó)家號(hào)召解決清洗問題還是從源頭解決,推出高溫水洗錫膏, 中溫水洗錫膏,低溫水洗錫膏,有鉛水洗錫膏,需要水洗系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介的可以聯(lián)系我。焊接后使用純凈水和di去離子水清洗,超聲波清洗水溫控制在60度左右,清洗效果比較好,清洗后用熱風(fēng)槍60-80吹干,或者烤箱烘干,自然晾干時(shí)間比較久,如果自然晾干要選擇通風(fēng)好的地方,
中溫錫膏是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏,其助焊膏采用完全溶于水的原材料,本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中,立體結(jié)構(gòu)通過超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈,從而實(shí)現(xiàn)零殘留,提高焊接可靠性高。
水洗無鉛無鹵系列錫膏優(yōu)點(diǎn)
1. 本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏,殘留物完全溶于清水,清洗后可靠性大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性,。2. 高中低溫合金,能有效保護(hù)PCB及電子元器件,高活性,適合于鎳(Ni)表面的焊接。
3. 印刷 和點(diǎn)膠流暢,印刷和點(diǎn)膠過程粘度穩(wěn)定;
4. 具有較好的焊接性能,可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
5. 適用于快速焊接,焊接后表面光滑光亮,無錫珠等不良。
水洗無鉛無鹵系列錫膏項(xiàng)目型號(hào)
單位標(biāo)準(zhǔn) 焊錫粉焊錫合金組成 Sn64Bi35Ag1 JIS Z 3283 EDAX分析儀
熔點(diǎn) 142-178 ℃
差示熱分析儀 DSC
焊錫粉末形狀 球形
掃描電子顯微鏡 SEM
焊錫粉末粒徑 25-45/20-38μm
鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑類型 ROL0級(jí) (1999)
鹵化物含量 無鹵素,ROL0級(jí)%JIS Z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105Ω.cm
錫膏助焊劑含量 11±1Wt%
粘度(25℃)
100±20 Pa.s
表面絕緣電阻 (初始值)3.2×1013Ω
表面絕緣電阻潮解值) 5.1×1012Ω
擴(kuò)展率 ≥85.0%
保存期限(0-10℃) 90天
水洗無鉛無鹵系列錫膏測(cè)試方法
- 水萃取液電阻率 高于1.8×104 Ω
- 絕緣電阻測(cè)試 高于1×108Ω
- 寬度測(cè)試下滑 低于0.15mm
- 印刷在陶瓷板上,在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測(cè)試
- 焊粒形狀測(cè)試 很少發(fā)生
- 印刷在陶瓷板上,溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察。
- 擴(kuò)散率 超過85%
- 銅盤浸濕測(cè)試 無腐蝕
- 殘留物測(cè)試 通過
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