無鉛焊錫膏（通用）
更新：2018-05-29 10:13:16 點擊：
- 品牌： 日本斯倍利亞
- 型號： SN100C P504 D4（通用）
產(chǎn)品介紹
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SN100C P504 D4（通用） 濕潤性大幅改善！ SN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）是能與錫銀銅系焊錫在同等的 溫度曲線內(nèi)使用的無鉛焊錫膏。 因濕潤性大幅改善，解決了端子的濕潤爬升，氣孔，冷焊等焊接 時的問題。 |
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3端子的濕潤爬升比較 左：原產(chǎn)品 / 右：SN100C P504 D4 無鍍層引腳端子的濕潤爬升良好。
SN100C P506 D4(通用)
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可在廣泛條件下使用・保存！ SN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）是能與錫銀銅系焊錫在同等的 溫度曲線內(nèi)使用的無鉛焊錫膏。 粘度變化的大幅抑制緩和了錫膏的保存條件。反復(fù)印刷時的經(jīng)時變化少，減少廢棄量。 反復(fù)印刷性實驗。1天8小時x7天 粘度變化少，持續(xù)穩(wěn)定的印刷性。 |
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對應(yīng)狹窄間距，微小焊盤等高密度封裝！ 是對應(yīng)0402貼片高可靠性無鉛焊錫膏。 使焊接面積的微小化和零件焊接部強度的間隔封裝和狹小間隙封裝等高密度封裝的品質(zhì)有所提高。 |
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微小焊盤印刷性 左：0402貼片 / 右：φ0.15mm 對微小焊盤可穩(wěn)定印刷。 SN100C P604 D4 (完全無鹵素) |
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改變無鹵素常識的濕潤爬升 根據(jù)助焊劑活性力的提高，可實現(xiàn)與含鹵產(chǎn)品同等的濕潤爬升，是完全無鹵素型無鉛焊錫膏。 具備了引腳端面部的良好濕潤爬升，穩(wěn)定的連續(xù)印刷性，氣孔的抑制等諸多優(yōu)點。 |
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焊接部的外觀圖片 左：SOT23-3貼片 / 右：擴張 引腳端面部的濕潤爬升良好。 SN100C P800 D2 (大功率半導(dǎo)體) |
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最適合大功率半導(dǎo)體的高可靠性焊錫膏 抑制氣孔的發(fā)生，可縮短回流焊接時間，是面向大功率半導(dǎo)體的無鉛焊錫膏。 對Ni（鎳）的濕潤性約提高3倍。大開口面積的高速印刷良好。 伸縮特性、耐沖擊特性優(yōu)越。 |
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回流焊接后的X線圖 左：原產(chǎn)品的氣孔面積比（11.3%） 右：SN100C P800 D2的氣孔面積比（1.7%） 氣孔面積比約減少80%。 SN100C P810 D4(抑制氣孔) |
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氣孔抑制的特殊化高可靠性焊錫膏 對應(yīng)大功率半導(dǎo)體組件等大面積焊接，氣孔的發(fā)生大幅減少，焊接可靠性提高。 真空回流爐的使用實現(xiàn)了低氣孔封裝。 |
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氣孔占有率的比較 與原產(chǎn)品相比減少了各條件下氣孔的發(fā)生。
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更多產(chǎn)品
