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      影響選擇性波峰焊的工藝要素能夠從焊劑涂布、組件傳送、焊接溫度和焊料波控制四個方面停止剖析。
      1.焊劑涂布
焊劑密度、厚度、焊劑的活性以及對焊劑的補(bǔ)充和清算是焊劑涂布工藝中需求思索的主要問題。焊劑涂布時，需求特別留意控制焊劑的密度、活性以及發(fā)泡率，保證焊劑能以一定的密度和厚度平均涂布在PcB的焊接面上。經(jīng)過設(shè)備自動或人工定期檢查焊劑質(zhì)量和各項指標(biāo)，焊劑活性能夠依據(jù)化學(xué)實(shí)驗或可焊性實(shí)驗肯定，如有必要則應(yīng)更新槽中焊劑。
      2.組件傳輸
波峰焊時，與組件傳輸相關(guān)的要素有傳送角度和裝夾方式。當(dāng)焊料波形肯定之后，傳送角度影響組件焊接面與焊料波的接觸時間以及脫離方式。恰當(dāng)增加傳送角度可以縮短焊接時間，進(jìn)步焊區(qū)與焊料的脫離速度;反之，則會延長焊接的時間。普通來說，平滑地脫離有助于構(gòu)成良好的焊點(diǎn)，但詳細(xì)狀況還應(yīng)依據(jù)組件特性、所用焊料和工藝條件等由實(shí)驗肯定。通常請求傳送角度在一定范圍內(nèi)可調(diào)，以便滿足工藝請求。組件的裝夾方式應(yīng)當(dāng)思索PcB受熱之后的變形狀況(通常每邊要有o.5mm的余量)，以免完整剛性的裝夾形成基板變形。
      3.溫度曲線
溫度曲線反映了預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置與傳送帶的運(yùn)轉(zhuǎn)速度，肯定了組件的受熱過程，是保證焊接質(zhì)量的一個關(guān)鍵工藝措施。溫度曲線各區(qū)域的根本作用與回流焊的相似。
      4.焊料
熔融焊料的溫度、波形、PcB的吃錫深度以及焊料的純度等是影響焊接質(zhì)量的又一組工藝要素。熔融焊料的溫度是一個重要的焊接參數(shù)，通常要高于焊料熔點(diǎn)50一60℃(對錫鉛共晶焊料)。雖然焊料溫度較高，實(shí)踐焊區(qū)溫度由于傳熱與散熱作用結(jié)果而比焊料溫度要低一些(通常在220℃左右)。