水溶性焊錫膏拓展性水洗工藝
2020-05-17 10:44:06 點擊：
免清洗和水溶性焊膏的可靠性本文的目的是強調(diào)兩種焊膏系列之間的區(qū)別，以指導(dǎo)用戶選擇。
水溶性錫膏的優(yōu)勢
腐蝕，污染，數(shù)據(jù)采集，ESD和EOS，檢查，測量，分析，可靠性，研發(fā)，RFID，焊錫缺陷，測試，墓碑，X射線等等。水溶性錫膏效果怎么樣？
回顧25年前，由于其腐蝕性，焊膏殘留物必須在回流后進行清洗：兩種清洗方法都是可行的，即使用溶劑或用水清洗，可使用或不使用洗滌劑。現(xiàn)在，組裝世界主要是免清洗的：從化學(xué)可靠性方面來說，焊膏配方更加安全，無需清洗即可降低加工成本。但是，某些應(yīng)用（例如軍事，航空航天，高頻半導(dǎo)體）需要在回流后完美消除殘留物。有幾種方法可以達到此效果：使用免清洗的焊膏（可以通過最適合的清洗方法去除殘留物）或使用設(shè)計為清洗的焊膏（作為水溶性焊膏）。
水溶性錫膏的特性
水溶性錫膏由于具有很強的活化性，因此通常顯示出良好的潤濕性，但與免清洗焊膏相比，它們的模板壽命更短，并且對溫度和濕度等工作條件更加敏感。此外，隨著組件之間的距離越來越小，由于其高表面張力，僅用水洗滌殘留物變得越來越具有挑戰(zhàn)性：經(jīng)常需要添加洗滌劑。水溶性錫膏特點
本文的目的是強調(diào)這兩種焊膏系列之間的差異，以指導(dǎo)用戶選擇。就可靠性而言，這將通過比較幾種最新的水溶性和免清洗配方來實現(xiàn)。首先，將評估印刷質(zhì)量（粘度，粘性，冷坍落度，根據(jù)壓力的印刷速度，模版壽命，空轉(zhuǎn)時間，印刷一致性）。然后將比較回流特性（熱坍落度，焊球，回流工藝窗口，不同表面處理的潤濕能力）。最后，將評估殘留物的清潔性。IPC SIR也將完成以完成研究。標準化測試和生產(chǎn)測試都將用于評估這兩種焊膏的性能。
水溶性錫膏和水洗錫膏
水溶性和免清洗錫膏之間的差異，以指導(dǎo)用戶選擇。為了實現(xiàn)這一目標，對六種無鉛焊膏進行了廣泛的研究，其中三種是水溶性的，另外三種是免清洗的。在紙張的第一部分中，水溶性漿料通常會產(chǎn)生比免洗漿料低的結(jié)果，并且對溫度和濕度具有顯著的敏感性，在預(yù)熱過程中會發(fā)生塌落，并且印刷窗口更窄。得出的結(jié)論是，與免清洗錫膏相比，回流之前必須更加謹慎地存儲，處理和使用WS錫膏。在本文的第二部分中，關(guān)于潤濕性，WS漿料的排名通常更好，尤其是對于氧化的基材。就可清洗性而言，當(dāng)然只有水溶性糊劑只能用水清洗，而免清洗糊劑需要洗滌劑才能完全清除殘留物。
水溶性錫膏用在哪里？
但是，在清潔不良的情況下，由于通常在WS殘留物中發(fā)現(xiàn)的離子種類很多（尤其是存在離子表面活性劑），因此腐蝕的風(fēng)險非常高：這是此類漿料的主要缺點。水溶性糊劑的使用通常在醫(yī)療，軍事或航空航天領(lǐng)域的高可靠性裝配中進行，其中要密切注意基材，組件的質(zhì)量，在惰性氣氛（氮氣，氣相或真空烘箱中）進行回流焊），并且大多數(shù)產(chǎn)品必須強制清潔。水溶性錫膏的使用要求
使用此類設(shè)備時，可能無需使用腐蝕性化學(xué)物質(zhì)。而且，增加墓碑的風(fēng)險。在這樣的領(lǐng)域中，在評估新的焊膏的情況下，與水溶性焊膏相比，還應(yīng)考慮選擇免洗焊膏，甚至考慮對整個清洗過程進行考慮。然后，本文可以用作研究這兩種類型焊膏的關(guān)鍵方面的指南。水溶性錫膏廠家批發(fā)
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